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삼성전자가 무인화 반도체 패키징 라인을 가동하기 시작했습니다. 원래 반도체 패키징은 투입 인력이 많이 필요한 공정입니다. 그런데 이번에 세계에서 처음으로 삼성이 무인화 라인을 구축함으로써 가져올 다양한 파급 효과들로 화제가 되고 있습니다.
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반도체공정 무인화 특징
삼성에서 6월에 세계 최초로 반도체 패키징 공장 , 즉 팹의 무인화 라인을 구축했습니다. 현재 이 무인화 라인은 삼성전자 패키징 팹이 있는 천안과 온양에 조성되어 있습니다.
보통 회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 다르게, 반도체 패키징 등 후공정은 인력 투입률이 높습니다. 왜 그런 것일까요? 반도체 전공정의 경우, 웨이퍼만 이동시키면 되지만 후공정 중 하나인 패키징의 경우, 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러 부품들을 계속해서 운반해야 하기 때문입니다.
그래서 지금까지는 이러한 부품들을 사람이 공정 장비에 일일이 투입시켰지만, 이번에 삼성전자는 웨이퍼 이송장치, 즉 OHT와 물건을 위, 아래로 나르는 리프트, 컨베이어 등 반송 장비로 완전 자동화를 달성한 것입니다.
반도체공정 무인화 구축 효과
삼성은 어떤 방식으로 반도체 공정 무인화를 구축했을까요?
먼저 풉(웨이퍼를 담는 통입니다), 트레이, 카세트, 매거진 등 다양한 반송 기술을 개발함으로써 공정 대기 및 부품 이동 시간을 크게 줄였습니다. 이에 따라 공정 투입, 배출, 교체 시간이 줄어들면서 반대급부로 생산성이 향상됐습니다.
오퍼레이터들은 장비가 제대로 작동되는지 파악하는 등 전체적인 운영을 담당하는데, 이번 무인화 작업으로 생산라인 바깥에 위치한 통합 관제센터로 배치됐습니다. 앞으로 이 통합관제센터에서 장비의 이상 여부와 패키징 공정 전반을 관리하게 됩니다.
엔지니어들은 교대 근무가 최소화됨으로 인해서 더 가치있는 업무를 맡을 수 있게 됐습니다. 이에 따라 임직원 건강과 삶의 질 개선에도 도움이 될 듯 합니다.
삼성전자가 기존 인력 기반의 유인화 공정에서 무인화 공정으로 전환한 결과, 제조 인력 투입은 85% 줄일 수 있게 되었고, 설비 고장 발생 확률도 90% 감소했습니다. 또한, 전체 설비 효율은 두배 이상 증가했습니다.
삼성 무인화 전망
현재 삼성전자의 반도체 패키징 라인 중 무인화의 비중은 약 20%입니다. 앞으로 삼성전자는 2030년까지 전체 패키징 공장을 무인화 공장으로 순차적 전환할 방침입니다.
하드웨어와 소프트웨어를 자동화함으로써 이를 기반으로 고품질 최저원가 제품을 고객에게 적기에 공급하는 스마트 패키징 팹을 실현할 전망입니다.